时间: 2024-11-06 19:49:58 | 作者: 行业新闻
我国经济网北京9月19日讯伟测科技(688372.SH)日前发布2024年半年度报告。本年上半年，完成经营收入4.30亿元，同比增加37.85%；归属于上市公司股东的净利润1085.66万元，同比削减84.66%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润421.77万元，同比削减91.99%；经营活动发生的现金流量净额2.02亿元，同比增加12.94%。
2023年，伟测科技完成经营收入7.37亿元，同比增加0.48%；归属于上市公司股东的净利润1.18亿元，同比下滑51.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9067.86万元，同比下滑55.06%；经营活动发生的现金流量净额4.63亿元，同比下滑7.44%。
伟测科技2022年10月26日在上交所科创板上市，揭露发行新股2,180.27万股，发行价格为61.49元/股，保荐人（承销总干事）为方正证券承销保荐有限责任公司，保荐代表人为吉丽娜、牟军。现在该股处于破发状况。
伟测科技初次揭露发行股票征集资金总额为134,064.80万元，征集资金净额为123,717.95万元。伟测科技实践募资净额比原拟募资多62,522.21万元。伟测科技于2022年10月21日发表的招股说明书显现，该公司原拟征集资金61,195.74万元，用于无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测验产能建设项目、集成电路测验研制中心建设项目和弥补流动资金。
伟测科技初次揭露发行股票的发行费用总额为10,346.85万元（以下费用均为不包括增值税的金额），其间方正证券承销保荐有限责任公司取得保荐及承销费用7,910.57万元。
伟测科技于2024年9月12日发表的向不特定目标发行可转化公司债券征集说明书(申报稿)(2024年半年度财务数据更新版)显现，该公司向不特定目标发行可转化公司债券的征集资金总额不超越117,500万元（含本数），扣除发行费用后的征集资金拟用于以下项目：伟测半导体无锡集成电路测验基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及制品测验基地项目、归还银行贷款及弥补流动资金。
2023年6月28日，伟测科技发布，每10股派息(税前)8.5元，转增3股，除权除息日为2023年7月6日。2024年5月2日，伟测科技公告分红计划，每10股派息(税前)3.2元，除权除息日为2024年5月29日。